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　　指出，海外主要CSP大厂持续大幅提升AI相关的资本投入，对算力集群至关重要的网络连接也将成为投入重点。GPU/TPU/ASIC等算力芯片2026年持续放量，同时新一代芯片加速迭代商用，奠定2027年需求基础，由此拉动算力集群的端口带宽需求在未来至少两年高确定性能见度周期内，都将维持快速上升趋势。综合考虑整体TCO，光模块将在较长时间内均具有足够竞争力，相关企业将持续受益未来800G/1.6T/3.2T等光模块产品迭代放量，业绩逐季度增长兑现具有强支撑。